เครื่องถอดเปลี่ยนชิพไอซี BGA REWORK ZX

ซ่อม Mainboard ทุกชนิด Mainboard เครื่องจักร ต่างๆ เหมาะสำหรับหน่วยงานที่ต้องการทดสอบเรียนรู้งานด้าน  Rework เครื่องถอดชิพไอซี ถอดอุปกรณ์ลีดฟรีได้ดี ให้ความร้อนถึง 380 องศา มีชุดให้ความร้อนจากด้านล่างขึ้นมาและมีลมร้อนจากด้านบนเสริม และความร้อนด้านล่างแบบ IR Infrared คอยให้ความร้อนทั่ว PCB ป้องกันการโก่งตัวของ PCB รองรับตะกั่วแบบ (Lead fee)โดยทั่วไป จะละลายที่ความร้อนประมาณ 220 C   เซ็นเซอร์อุณหภูมิ: K-type thermocouple รองรับช่วงอุณหภูมิ: 10 องศา - 380 องศา เครื่องวัดอุณหภูมิ Test Range: 0-380 องศา สามารถรองรับตะกั่วชนิดใหม่ (Lead fee) ขนาด: L700×W725×H960 mm   น้ำหนัก: เกี่ยวกับ 95 Kg  คุณสมบัติ  - ความร้อนด้านบน 800 Wattรองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา  - ความร้อนด้านล่าง 800 Watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา  - ชุด Infrared ด้านล่าง 24000 watt รองรับช่วงอุณหภูมิ: 20 องศา - 380 องศา  -  มีพัดลมระบายความร้อน ทำงานอัตโนมัติเมื่อถึงขั้นตอนเสร็จ  - มีปลายจับสูญญากาศสำหรับจับอุปกรณ์ไอซี  - มีระบบคอมพิวเตอร์แบบทัชสกรีน ควบคุมการทุกขั้นตอนแบบอัตโนมัติ  - เป็นเครื่อง Rework ที่เน้นสำหรับงานถอด-ใส่อุปกรณ์ประเภทSurface Mount Device เช่น BGA, CSP, QFP, PLCC และ LLP เป็นต้น  - ตัวแท่นจับหัวเป่าสามารถปรับตำแหน่งหัวเป่าได้  - มีกล้อง Optical alignmen สำหรับวางไอซี พร้อมหัวจับสูญญากาศ ใช้วางไอซีลง PCB อัตโนมัติ  - ควบคุมการทำงานด้วยระบบคอมพิวเตอร์สามารถตั้งค่าโปรแกรมได้ถึง 40 รูปแบบ ไอซี  -  สามารถตั้งระดับความร้อนได้ถึง 8 โซน